日本作為20世紀崛起的世界電子產(chǎn)品大國,其在芯片和半導體領域與美國經(jīng)歷了蜜月期、打壓期和復興期。通過對這一歷程不同階段的分析,我們可以從中得出不少值得借鑒的東西。
作為日本的同盟國,美國在20世紀50年代對向日本轉移先進技術十分積極,在此背景下,日立、東芝等紛紛從美國引進晶體管技術,其中一家當初只有七八名員工的小公司“東京通信研究所”(1958年更名為“索尼”)也從通產(chǎn)省爭到外匯指標從美國引進了晶體管技術,并在1955年研制出晶體管收音機。這種比真空管收音機耗電少又便攜的半導體收音機一上市,便十分暢銷。而為滿足市場旺盛需求,大量生產(chǎn)半導體收音機等電子消費品,反過來帶動了作為“中間品”——晶體管的大量生產(chǎn)。1960年日本晶體管年產(chǎn)量突破1億個,連續(xù)第二年超過美國。
與日本企業(yè)利用晶體管制造大眾化消費品相比,美國半導體企業(yè)主要為軍品提供所需的晶體管。然而,對晶體管的軍用需求量遠遠趕不上民用需求量。作為大眾化消費品,擁有海量市場的收音機等民用電子消費品,對晶體管產(chǎn)業(yè)的推動作用顯然大大超過軍需的推動作用,這是日本晶體管產(chǎn)量迅速超美的最重要原因?!?/p>
到20世紀50年代末,美國為了軍事需要研制成功集成電路(IC,常稱為“芯片”),日本半導體企業(yè)又對美國的IC技術展開了新一輪窮追猛趕。有了趕超美國晶體管技術的經(jīng)驗,日本人更加認識到新技術的發(fā)展前途是“用”出來的,IC與晶體管一樣,都不是直接面向市場的大眾消費產(chǎn)品,因此迫切需要找到可間接“用”IC,來制造為消費者大眾所直接使用的最終產(chǎn)品,而且這種產(chǎn)品應擁有極大的市場需要。
1972年卡西歐公司推出世界上第一款使用芯片的個人用計算器,上市后立即成為搶手貨,掀起了計算機大眾化、“個人用品化”潮流。計算器在日本受歡迎程度大于其他國家,這是因為日本廣大家庭主婦習慣于細心記錄家計收支,而計算器成了便于隨身攜帶的記賬工具。隨著日本電子企業(yè)紛紛進入計算器這個大眾化、個人化的新產(chǎn)品領域,引起了對IC芯片的旺盛需求,有力地推動了日本芯片產(chǎn)業(yè)的躍進。
自1976年至1980年,由通產(chǎn)省電子技術綜合研究所牽頭,組織日本最大的五家計算機公司富士通、日本電氣、日立、東芝和三菱電機結成了“超大規(guī)模集成電路(VLSI)技術研究組合”。這個“組合”最終實現(xiàn)了突破1微米加工精度大關的目標,在1980年研制成功用途極廣的VLSI——256K存儲器DRAM,比美國早了兩年。
到1987年日本在全球DRAM市場的占比高達80%,全球前十名芯片制造商中有六家是日本企業(yè),可以說日本得意一時,實現(xiàn)了“半導體奪冠夢”。不過,日本在主流產(chǎn)品DRAM領域雖然表現(xiàn)很出色,但在微處理器這種更高級的芯片方面,優(yōu)勢仍被美國牢牢掌握,這表明美國的強項在于復雜的新產(chǎn)品設計和研發(fā),日本人則在工藝和生產(chǎn)技術方面表現(xiàn)出色。
從技術上看,芯片產(chǎn)業(yè)包括:制造芯片的產(chǎn)業(yè)、制造芯片工藝所需的生產(chǎn)設備產(chǎn)業(yè)和制造芯片工藝所需的硅單晶等各種材料的產(chǎn)業(yè),其中后兩者相當于制造芯片產(chǎn)業(yè)的兩翼,沒有兩翼的支撐,制造芯片產(chǎn)業(yè)是很難騰飛的。
在上述“VLSI技術研究組合”開始活動時,日本芯片工業(yè)主要依靠從美國、西歐進口生產(chǎn)設備。隨著研究活動的開展,“組合”日益轉向使用國產(chǎn)設備和材料。這體現(xiàn)了一種戰(zhàn)略思想,即以開發(fā)“超大規(guī)模集成電路”為契機,大力推進芯片生產(chǎn)設備和芯片材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展、使日本芯片產(chǎn)業(yè)迅速轉變?yōu)橐揽繃a(chǎn)設備和材料的獨立自主產(chǎn)業(yè)部門。
日本在包括晶體管和芯片的半導體技術領域對美國的成功趕超,給美國半導體產(chǎn)業(yè)帶來了巨大的競爭壓力。在這種背景下,美國開始動了“歪點子”。1985年美國就日本電子產(chǎn)品的傾銷發(fā)起301條款起訴,同年由美國一手導演的“廣場協(xié)議”導致日元大幅度升值。在美國強力施壓之下,日美兩國于1986年簽訂了《日美半導體保證協(xié)定》,該協(xié)定的實施意味著日本DRAM廠商被完全置于美日政府的監(jiān)視之下。
在此之后,通過上述的限制,1993年美國憑借其附加價值比存儲器芯片要高出10倍的微處理器(CPU)技術,從發(fā)展趨勢上壓倒日本,在半導體市場占有率方面重新奪冠。另一方面,韓國等亞洲國家和地區(qū)采用既引進技術又挖人才的發(fā)展模式,使日本半導體產(chǎn)業(yè)陷入了“前門有虎(美國的CPU),后門有狼(韓國的DRAM)”的境地。事實上,韓國的芯片產(chǎn)業(yè)得到美國給予大力的市場支持,因此無論是“虎”還是“狼”,身后都是美國。
從這一歷史過程可以看出,美國的性格就是不能容忍別國在技術上超過它,即便是同盟國也毫不留情。然而,在美國的打壓面前,雖然日本政府舉雙手服軟,日本企業(yè)卻沒有在技術上投降。
日本在世界芯片市場上的占有率一路下滑,從超過一半下跌到不到一成,主要原因就是輸?shù)袅薉RAM、CPU這兩個具有海量市場的通用芯片的國際競爭,然而,如今日本半導體企業(yè)致力于發(fā)展可望在本世紀20年代成長為主流產(chǎn)品的芯片,并已經(jīng)用于自動駕駛系統(tǒng)和自動駕駛汽車的芯片(如MCU)、物聯(lián)網(wǎng)相關芯片(如MCU、SOC)、機器人芯片等領域,在世界市場上奪得領先地位。
特別是從半導體全產(chǎn)業(yè)鏈來看,日本在14種半導體重要材料方面均占有50%以上份額,是全球最大的半導體材料輸出國,日本硅晶圓廠商占全球硅晶圓市場的53%,占全球200至300毫米大尺寸硅晶圓市場的70%以上。在2018年全球前15名半導體生產(chǎn)設備廠商中,日本占據(jù)7家,而美國和歐洲分別為4家和3家。對于半導體產(chǎn)業(yè)來說,材料是基礎,設備是關鍵,在材料優(yōu)勢和設備優(yōu)勢這“兩翼”支持下,日本半導體產(chǎn)業(yè)還有復興的希望。因此,可以說日本半導體發(fā)展找到了一條新路。
(作者是中國社科院榮譽學部委員、中國中日關系史學會顧問)