6月11日，汽車芯片保險簽約儀式發(fā)布活動在京舉行。這對促進汽車芯片快速形成市場應用規(guī)模具有重要意義。
該活動由工業(yè)和信息化部電子信息司、裝備工業(yè)一司支持，北京市經(jīng)濟和信息化局指導，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟主辦。
汽車芯片保險保障機制是創(chuàng)新汽車芯片生態(tài)的重要環(huán)節(jié)，活動旨在推動芯片企業(yè)、零部件企業(yè)和保險公司，開展汽車芯片保險和保費補貼試點工作，通過“市場化為主+政府有限支持”方式破解汽車芯片應用難題，以金融保險手段分擔產(chǎn)業(yè)鏈上下游風險和疏通瓶頸，對促進汽車芯片快速形成市場應用規(guī)模具有重要意義。
簽約儀式上，天津瑞發(fā)科半導體技術(shù)有限公司、北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司、北京中電華大電子設計有限責任公司、北京君正集成電路股份有限公司分別與中國平安財產(chǎn)保險股份有限公司、中國人民財產(chǎn)保險股份有限公司北京市分公司、中國太平洋財產(chǎn)保險股份有限公司北京分公司按批次簽署汽車芯片產(chǎn)品保險協(xié)議。
作為北京首發(fā)汽車芯片保險保障機制，未來將起到輻射帶動作用，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟將向全國推廣“汽車芯片保險方案”，形成示范效應和加速汽車芯片應用，推動我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)全面、快速、健康、高質(zhì)量發(fā)展。
