5月29日,聯(lián)發(fā)科宣布與英偉達合作,共同為軟件定義汽車提供完整AI智能座艙方案。其中,聯(lián)發(fā)科將開發(fā)集成英偉達GPU芯粒(chiplet)的汽車SoC,搭載英偉達AI和圖形計算IP。該芯粒支持互連技術(shù),可實現(xiàn)芯粒間流暢且高速的互連互通。此外,聯(lián)發(fā)科智能座艙解決方案將運行英偉達DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT軟件技術(shù)。
聯(lián)發(fā)科將開發(fā)集成英偉達GPU Chiplet的汽車SoC
2023-05-29 16:57:00
5月29日,聯(lián)發(fā)科宣布與英偉達合作,共同為軟件定義汽車提供完整AI智能座艙方案。其中,聯(lián)發(fā)科將開發(fā)集成英偉達GPU芯粒(chiplet)的汽車SoC,搭載英偉達AI和圖形計算IP。該芯粒支持互連技術(shù),可實現(xiàn)芯粒間流暢且高速的互連互通。此外,聯(lián)發(fā)科智能座艙解決方案將運行英偉達DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT軟件技術(shù)。
來源:財聯(lián)社
編輯:溫曉霞
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